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产品介绍

半导体检测机 (SEMI)

TR7700QE-S

INTRODUCTION

TR7700QE-S建立在具有5.5 µm高分辨率与12 MP成像技术的高精准度平台上,适用于半导体和封装行业。 一站式3D AOI能够检测打线接合、黏晶、SMD、凸块与锡点等缺陷,并且智能 3D AOI解决方案可通过量测功能和灵活的检测演算法提升准确性。
• 半导体与封装技术检测
• 超高精准度走停式3D AOI
• 打线接合与黏晶缺陷检测
• 即时通过TRI智能编程进行检测