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产品介绍

光学测试设备

TR7900Q SII-R

INTRODUCTION

3D SEMI AOI TR7900Q SII-R 是半导体与先进封装业的 3D 自动检测复判站,完善整合装载/卸载模组,以简化基板和弹匣的输送。 2.5 μm 高分辨率智能工厂解决方案TR7900Q SII-R可以检测黏晶、球形接合、带状接合、楔形接合、银胶、SiP、填充胶、SMD、凸块和锡点,且能够检测高达17 μm (0.7 mil)的线径。
• 打线接合与黏晶高级封装缺陷检测
• 复判识别标记模组
• 2.5 μm 量测等级*技术高分辨率3D AOI
• 内建弹匣装载/卸载输送装置
• 打线检测 AI演算法技术支持*
• 可检测小至 15 μm 的金/铝/银/铜线
• 接合检测:球形接合、楔形接合、带状接合
• 短波红外 (SWIR) 照明检测内部裂缝和碎裂*
• 无尘环境等级 100 - ISO 等级 5 (ISO 14644-1)

*选配项目