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产品介绍

3D 锡膏印刷自动光学检测机 (SPI)

TR7007 SIII

INTRODUCTION

TR7007 SIII 的检测速度在业界中处于领先地位,最 高可达 170 cm2/sec,建立在强化的机械平台上,可确保检测过程中的稳定度、准确性和精确性。TR7007 SIII 3D SPI 亦是一项工业4.0解决方案,可支持即将推出的创新协议,例如IPC Connected Factory Exchange(CFX)和IPC Hermes 9852标准。Test Research Inc. (TRI) best inspection for solder paste and PCBA.


• 业界领先的检测速度,最高可达170 cm2 / sec
• 通过TRI智能编程快速进行检测
• 电信、消费性电子产品等多种产业应用
• 支持Closed Loop数据共享及反馈和前馈功能
• 具有实时SPC趋势的智能工厂解决方案