TR7600F3D SII Plus 是最新的 3 µm 高解析度 3D AXI，具备 CT 电脑断层扫描功能，专为特别是先进封装产业等高可靠性产而设计。此款 3D AXI 由先进的 AI 检测演算法驱动，可用于气泡与开路缺陷检测，并配备新一代 110 kV X 射线源与高解析度检测器，可以捕捉极微小的缺陷，确保符合最高的品质与可靠性标准。

TR7600F3D SII Plus 能够可靠地检测以下元件的缺陷：BGA、背钻、填孔、电容器、电阻、晶片、RF屏蔽框下的元件、晶片尺寸封装（WLCSP）、DIMM连接器、Flip-Chips、Ground Pads、Gullwing、散热片、J-Leads、LED芯片、LGA、Paladin连接器、RNET、封装体系（SiP）、SMT连接器、SOIC、SOT、导热片、QFN、QFP以及通孔插装技术(THT)。