솔루션

3D 솔더 페이스트 검사(SPI)

TR7007 SII Plus


TR7007 SII Plus

INTRODUCTION

TR7007 SII Plus는 최대 200cm²/초에 달하는 업계 최고의 속도를 자랑하는 제품으로 어떤 생산 라인에나 완벽한 SPI 솔루션입니다. 이 시스템은 대단히 정확하고 쉐도우가 없는 인라인 솔더 페이스트 검사 솔루션으로 해상도 15µm 또는 10µm에서 완전한 3D 검사 기능을 제공합니다. 정밀도가 높고 안정적인 선형 모터 플랫폼에 기초하여 제작한 이 시스템의 특징적인 기능으로는 폐회로 기능, 개선된 2D 이미징, 자동 휨 보정, 프린지 패턴 기술 등이 있습니다. TRI의 빠르고 직관적인 사용자 인터페이스 덕분에 프로그래밍이 간편하고 손쉬워 귀사의 생산 라인에서 최대의 가치를 끌어낼 수 있습니다.

• 15µm에서 최대 200cm2/초에 달하는 업계 최고의 검사 속도
• 쉐도우 없는 프린지 패턴 조명 기술
• 광학 해상도 10µm 또는 15µm
• 선형 모터 X-Y 테이블로 안정적이고 정확한 검사
• 고급 SPC 기능으로 생산 품질 모니터링 및 평가

Optical System

Imaging Method	Dynamic Imaging
Camera	4 Mpix
Imaging Resolution	10 µm or 15 µm (factory setting)
Lighting	RGB LED
3D Technology	2-way Digital Fringe Pattern
Field of View	4 Mpix@ 10 µm: 20 x 20 mm 4 Mpix@ 15 µm: 30 x 30 mm

Inspection Performance

Imaging Speed	4 Mpix@ 10 µm: 90 cm²/sec 4 Mpix@ 15 µm: 200 cm²/sec
Height Resolution	0.4 µm
Max. Solder Height	@ 10 µm: 600 µm @ 15 µm: 550 µm

Motion Table & Control

X-Axis Control	Linear Motor and linear scale with DSP-based controller
Y-Axis Control	Ballscrew + AC-servo controller
Z-Axis Control	Ballscrew + AC-servo controller
X-Y Axis Resolution	0.5 µm
Z-Axis Resolution	1 µm

Board Handling

Max PCB Size	TR7007 SII Plus: 510 x 460 mm TR7007L SII Plus: 660 x 610 mm TR7007 SII Plus DL: 510 x 310 mm x 2 lanes, 510 x 590 mm x 1 lane
PCB Thickness	0.6-5 mm
Max PCB Weight	3 kg
Top Clearance	25 mm
Bottom Clearance	40 mm
Edge Clearance	3 mm
Conveyor Height	880 – 920 mm * SMEMA Compatible

Inspection Functions

Defects	Insufficient Paste Excessive Paste Shape Deformity Missing Paste & Bridging
Measurement	Height Area Volume Offset

Dimensions

WxDxH	TR7007 SII Plus: 1100 x 1570 x 1550 TR7007L SII Plus: 1300 x 1610 x 1560 mm TR7007 SII Plus DL: 1100 x 1770 x 1560 mm Note: not including signal tower, signal tower height 520 mm
Weight	TR7007 SII Plus: 950 kg TR7007L SII Plus: 1250 kg TR7007 SII Plus DL: 1100 kg

Optical System

Imaging Method
Top Camera
Angle Camera
Imaging Resolution
Lighting
3D Technology
Max. 3D Range

Inspection Performance

Imaging Speed

Motion Table & Control

X-Axis Control
Y-Axis Control
Z-Axis Control
X-Y Axis Resolution

Board Handling

Max PCB Size
PCB Thickness
Max PCB Weight
Top Clearance
Bottom Clearance
Edge Clearance
Conveyor

Inspection Functions

Component
Solder

Dimensions

WxDxH
Weight

Imaging System

Camera
X-ray Source
Imaging Resolution
Inspection Method

Motion Table & Control

X-Axis Control
Y-Axis Control
Z-Axis Control
X-Y Axis Resolution

Board Handling

Max PCB Size
PCB Thickness
Max PCB Weight
Top Clearance
Bottom Clearance
Edge Clearance
Conveyor Height

Inspection Functions

Capabilities
Defects

Dimensions

WxDxH
Weight
Power Requirement

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