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ICT(In-Circuit Tester, 회로판 테스트 장비)
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INTRODUCTION
TR8100H SII는 크고 복잡한 PCBA를 위한 높은 처리량과 높은 정확도를 갖춘 최신 ICT입니다. TR8100H SII는 저전압 테스트 시장을 겨냥한 최고급 보드 테스트 시스템입니다. TR8100H SII의 진공 고정 시스템은 전체 핀 접촉을 보장하며, 최대 11,088핀 디지털 MUX-free 아키텍처를 통해 대형 핀 카운트 장치를 더 빠르고 간단하게 테스트하고 프로그램을 빠르게 개발할 수 있습니다. ICT에는 장기 테스트 신뢰성을 보장하기 위해 자가 진단 기능이 내장되어 있습니다.
• Vacuum fixture가 있는 넓은 불량 범위 테스트 솔루션
• 저전압 장치 테스트 및 빠른 테스트 속도
• 자체 진단 기능 내장
• 고정밀 측정 및 테스트
• 편리한UI, 간편한 프로그램 개발
Tester Specifications
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Analog test points |
TR8100H SII: 7056
TR8100HL SII: 11088
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Operating System |
Microsoft® Windows compatible PC, Windows 10 |
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Fixture Type |
Vacuum type |
Standard Testing Components
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Analog Test Hardware |
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6-wire measurement switching matrix
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Programmable AC/DC/DC High voltage and current sources
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AC/DC voltage, DC current measurement, frequency
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Component R/L/C measurement
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Synthesized Arbitrary Waveform Generator
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TestJet vectorless open circuit detection
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Digital Testing |
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Non-multiplexing 1:1 per pin architecture with independent per-pin level setting
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DUT power supplies: 5 V@5 A, 3.3 V@5 A, 12 V@5A, 0.2~20 V@3 A and -3~-20 V@3 A
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On-board Flash, EEPROM, MAC programming
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Optional Components
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Analog Hardware |
Fixture Conversion Kits for Teradyne, GenRad |
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Digital Testing |
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APPS Power Supplies: Programmable 75 V/8 A/200 W Max., 1 Channel
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Includes BScan Chain Test, BScan Cluster Test, BScan Virtual Nails Test, BScan Virtual Chain Test and IEEE1149.6 Test
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Serial Test Controller (STC) Programming
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DPS Programmable DUT Power supply:
(1) DPS3514: 30Vmax/5Amax/100Wmax per channel /4CH per DPS
(2) DPS3122: 30Vmax/10Amax/200Wmax per channel /2CH per DPS
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ToggleScan Test
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Yield Management System |
YMS 4.0 |
Dimensions
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WxDxH |
TR8100H SII: 1150 x 850 x 800 mm
TR8100HL SII: 1400 x 850 x 800 mm |
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Weight |
TR8100H SII: 390 kg
TR8100HL SII: 450 kg |
Optical System
| Imaging Method |
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| Camera |
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| Imaging Resolution |
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| Lighting |
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| 3D Technology |
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| Field of View |
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Inspection Performance
| Imaging Speed |
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| Height Resolution |
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| Max. Solder Height |
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Motion Table & Control
| X-Axis Control |
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| Y-Axis Control |
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| Z-Axis Control |
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| X-Y Axis Resolution |
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| Z-Axis Resolution |
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Board Handling
| Max PCB Size |
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| PCB Thickness |
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| Max PCB Weight |
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| Top Clearance |
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| Bottom Clearance |
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| Edge Clearance |
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| Conveyor Height |
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Optical System
| Imaging Method |
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| Top Camera |
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| Angle Camera |
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| Imaging Resolution |
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| Lighting |
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| 3D Technology |
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| Max. 3D Range |
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Motion Table & Control
| X-Axis Control |
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| Y-Axis Control |
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| Z-Axis Control |
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| X-Y Axis Resolution |
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Board Handling
| Max PCB Size |
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| PCB Thickness |
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| Max PCB Weight |
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| Top Clearance |
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| Bottom Clearance |
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| Edge Clearance |
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| Conveyor |
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Imaging System
| Camera |
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| X-ray Source |
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| Imaging Resolution |
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| Inspection Method |
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Motion Table & Control
| X-Axis Control |
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| Y-Axis Control |
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| Z-Axis Control |
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| X-Y Axis Resolution |
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Board Handling
| Max PCB Size |
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| PCB Thickness |
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| Max PCB Weight |
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| Top Clearance |
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| Bottom Clearance |
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| Edge Clearance |
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| Conveyor Height |
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Dimensions
| WxDxH |
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| Weight |
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| Power Requirement |
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