INTRODUCTION
A plataforma TR7700QE-S é altamente precisa, com tecnologia de imagem de 12 MP de alta resolução de 5,5 µm para a indústria de semicondutores. A plataforma AOI 3D Stop-and-Go pode inspecionar Wire Bonding, Die Bonding, SMD e juntas de solda. TR7700QE-S também incorpora algoritmos de inspeção flexíveis e recursos de metrologia.