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Inspeção de pasta de solda 3D (SPI)

TR7007 SIII

INTRODUCTION

O SPI 3D TR7007 SIII opera a uma velocidade líder na indústria de até 200 cm2/ seg. A estrutura mecânica aprimorada garante estabilidade, exatidão e precisão durante a inspeção. O SPI 3D é uma solução inteligente para a Indústria 4.0 e oferece suporte a protocolos inovadores, como o IPC Connected Factory Exchange (CFX) e o padrão IPC Hermes 9852.


• Inspeção de alta velocidade, até 200 cm2 / seg.
• Pronto para inspecionar em minutos com a Programação Inteligente do TRI
• Multiple Industry Applications: Telecom, Consumer electronics and more
• Closed Loop Ready: Feedback and Feedforward Capabilities
• Solução de fábrica inteligente com funcionalidade de closed loop e tendências SPC em tempo real.