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產品介紹

半導體檢測機 (SEMI)

TR7700QE-S

INTRODUCTION

TR7700QE-S建立在具有5.5 µm高解析度與12 MP成像技術的高精準度平台上,適用於半導體和封裝行業。 一站式3D AOI能夠檢測打線接合、黏晶、SMD、凸塊與錫點等缺陷,並且智能 3D AOI解決方案可透過量測功能和靈活的檢測演算法提升準確性。
• 半導體與封裝技術檢測
• 超高精準度走停式3D AOI
• 打線接合與黏晶缺陷檢測
• 即時透過TRI智能編程進行檢測