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產品介紹

3D 錫膏印刷自動光學檢測機 (SPI)

TR7007 SIII

INTRODUCTION

TR7007 SIII 的檢測速度在業界中處於領先地位,最 高可達 20 cm2/sec,建立在強化的機械平臺上,可確保檢測過程中的穩定度、準確性和精確性。 TR7007 SIII 3D SPI 亦是一項工業4.0解決方案,可支援即將推出的創新協議,例如IPC Connected Factory Exchange(CFX)和IPC Hermes 9852標準。Test Research Inc. (TRI) best inspection for solder paste and PCBA.

• 業界領先的檢測速度,最高可達200 cm2 / sec
• 透過TRI智能編程快速進行檢測
• 支援Closed Loop數據及共享反饋和前饋功能
• 電信、消費性電子產品等多種產業應用
• 具有即時SPC趨勢的智能工廠解決方案