We use cookies to improve your user experience and for web traffic statistics purposes. By continuing to use this website, you agree to our use of cookies. Our Privacy & Cookie Policy contains more information on such use and explains how to disable cookies.
您欲前往的語系無此筆資料或無販售此產品,請選擇 [是] 前往=A=網頁瀏覽,或選擇 [否] 繼續前往=B=網頁瀏覽,或點選右上角X關閉視窗停留在原頁面
關於我們 產品介紹 新聞中心 客戶服務 投資人關係

產品介紹

光學測試設備

TR7700QE-S

INTRODUCTION

TR7700QE-S建立在具有5.5 µm高解析度與12 MP成像技術的高精準度平台上,適用於半導體和封裝行業。 一站式3D AOI能夠檢測打線接合、黏晶、SMD、凸塊與錫點等缺陷,並且智能 3D AOI解決方案可透過量測功能和靈活的檢測演算法提升準確性。
• 半導體與封裝技術檢測
• 超高精準度走停式3D AOI
• 打線接合與黏晶缺陷檢測
• 即時透過TRI智能編程進行檢測