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產品介紹

光學測試設備

TR7900Q SII-R

INTRODUCTION

3D SEMI AOI TR7900Q SII-R 是半導體與先進封裝業的 3D 自動檢測複判站,完善整合裝載/卸載模組,以簡化基板和彈匣的輸送。 2.5 μm 高解析智能工廠解決方案TR7900Q SII-R可以檢測黏晶、球形接合、帶狀接合、楔形接合、銀膠、SiP、填充膠、SMD、凸塊和錫點,且能夠檢測高達15 μm (0.6 mil)的線徑。
• 打線接合與黏晶高級封裝缺陷檢測
• 複判識別標記模組
• 2.5 μm 量測等級*技術高解析度 3D AOI
• 內建彈匣裝載/卸載輸送裝置
• 打線檢測 AI演算法技術支持*
• 可檢測小至 15 μm 的金/鋁/銀/銅線
• 接合檢測:球形接合、楔形接合、帶狀接合
• 短波紅外 (SWIR) 照明檢測內部裂縫和碎裂*
• 無塵環境等級 100 - ISO 等級 5 (ISO 14644-1)

*選配項目