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產品介紹

光學測試設備

TR7900Q SII

INTRODUCTION

25 MP/2.5 μm高解析智能工廠3D SEMI AOI 解決方案TR7900Q SII,具備AI演算法和量測功能可提升檢測效益,專為半導體和先進封裝業所設計,能夠檢測高達15 μm (0.6 mil)的線徑。TR7900Q SII走停式取像技術,可以檢測黏晶、球形接合、帶狀接合、楔形鍵合、SiP、填充膠、SMD、凸塊和錫點;完善整合裝載/卸載模組,可便於採用輸送基板和彈匣。
• 打線接合與黏晶先進封裝缺陷檢測
• 2.5 μm 量測等級*技術高解析度 3D AOI
• 內建彈匣裝載/卸載輸送裝置
• 打線檢測 AI演算法技術支持*
• 可檢測小至 17 μm 的金/鋁/銀/銅線
• 接合檢測:球形接合、楔形接合、帶狀接合
• 短波紅外線(SWIR) 照明檢測內部裂縫和碎裂*
• 無塵環境等級 1000 - ISO 等級 6 (ISO 14644-1)

*選配項目