TR7600F3D SII Plus 是最新的 3 µm 高解析度 3D AXI，具備 CT 電腦斷層掃描功能，專為特別是先進封裝產業等高可靠性產而設計。此款 3D AXI 由先進的 AI 檢測演算法驅動，可用於氣泡與開路缺陷檢測，並配備新一代 110 kV X 射線源與高解析度檢測器，可以捕捉極微小的缺陷，確保符合最高的品質與可靠性標準。

TR7600F3D SII Plus 能夠可靠地檢測以下元件的缺陷：BGA、背鑽、填孔、電容器、電阻、晶片、RF屏蔽框下的元件、晶片尺寸封裝（WLCSP）、DIMM連接器、Flip-Chips、Ground Pads、Gullwing、散熱片、J-Leads、LED芯片、LGA、Paladin連接器、RNET、封裝體系（SiP）、SMT連接器、SOIC、SOT、導熱片、QFN、QFP以及通孔插裝技術(THT)。