全新推出的 TR7600 SV 系列 線性掃描 3D AXI，效能較獲獎肯定的 TR7600 SIII 系列大幅提升達 20%。此款高速系統不僅搭載 AI 演算法，能精準辨識氣泡缺陷，更支援 7 µm 高解析度 影像，為客戶提供穩定且高良率的檢測方案。其強大的平台具備快速影像重建能力，並能檢測多種零件的缺陷，包括：BGA、填孔、電容器、晶片、RF 屏蔽框下元件、CSP、DIMM 連接器、Flip-Chips、Ground Pads、Gullwing、散熱片、J-Leads、LED 芯片、LGA、Paladin 連接器、電阻、RNET、封裝體系（SiP）、SMT 連接器、SOIC、SOT、導熱片、QFN、QFP 及 THT。