We use cookies to improve your user experience and for web traffic statistics purposes. By continuing to use this website, you agree to our use of cookies. Our Privacy & Cookie Policy contains more information on such use and explains how to disable cookies.
あなた使っている言語系でご覧にしたい製品の情報がないか或は販売していないかになっております。[=A=]を選択すると英語系ウェブブラウザに切り替えの英語の製品情報をご覧になれます。[=B=]を選択すると継続に日本語ウェブサイトで製品情報をご覧になります。または右上のXをクリックし、ウィンドウを閉じて元のページに戻ります。
  • =A=
  • =B=
会社紹介 装置ラインアップ ニュース カスタマーサービス IR 情報

装置ラインアップ

Optical Inspection

TR7900Q SII-R

INTRODUCTION

The TR7900Q SII-R is the 3D Automated Inspection and Rejection Station for the Semiconductor & Advanced Packaging Industry. The 3D SEMI AOI fully integrates with the loader/unloader module to ease handling strips and magazines. The 2.5 μm high-resolution platform can inspect die bonding, ball bonding, ribbon bond, wedge bond, epoxy, SiP, underfill, SMD, bumps, and solder joints. The Smart Factory AOI solution can inspect up to 15 μm (0.6 mil) wire diameters.
• Advanced Package Defect Detection for Wire Bonding and Die Bonding
• Inking module for Reject Identification
• 2.5 μm High-Resolution 3D AOI with Metrology-grade* measurements capabilities
• Built-in Loader and Unloader for Magazine handling
• Powered by AI Algorithms for Wire Detection*
• Inspection of Au, Al, Ag, and Cu Wires down to 15 μm dimensions
• Bond Inspection: ball bond, wedge bond, and ribbon bond
• Shortwave Infrared (SWIR) Lighting to detect inner cracks and chipping*
• Clean Room Class 100 - ISO Class 5 (ISO 14644-1)

*Optional Modules