INTRODUCTION
Die neueste Generation von TRI's ICT+FCT Lösung bietet eine bahnbrechende Leistungsfähigkeit beim Multi-Core Parallel-Test mit bis zu 4 voneinander unabhängigen Cores für hohen Durchsatz. Das modernste manuelle Handlingssystem von TRI hat ein praxiserprobtes Sicherheitsdesign, bei dem die Hände frei bleiben und das unterbrechungsfreien Betrieb des Systems gewährleistet. Bei TR5001Q/D SII QDI sorgt das langlebige Quick Disconnect Interface und die eingebaute Auto-Kalibrierung mit Selbstdiagnose langfristig für zuverlässiges Testen.
• Flexibler Multi-Core Parallel Tester der neuen Generation
• Serieller Test Controller nach dem neuesten Stand der Technik mit bis zu 8 Ports an jedem Pin
• Praxiserprobte Testplattform, für maximale Bedienersicherheit ohne mit der Hand einzugreifen
• Limitierter Zugriff und funktionelle Testerweiterung über PXI-Module
• Eingebaute Selbst-Diagnose- und Auto-Kalibrierungsfunktion
• Messung und Test mit hoher Genauigkeit
• Intuitive Bedienerführung mit einfacher ablauforientierter Programmentwicklung
• Langlebiges Quick Disconnect Interface
• Auto-calibration by DMM
Tester Specifications
Analog/hybrid test points
1 Core- 3,456. Optional: 4,480
2 Cores- 3,328. Optional: 4,096
4 Cores- 4,096
Operating System
Microsoft® Windows 11
Fixture Type
Offline with long lifespan Quick Disconnection Interface
Standard Testing Components
Analog Test Hardware
6-wire measurement switching matrix
Programmable AC/DC/DC High voltage and current sources
AC/DC voltage, DC current measurement
Component R/L/C measurement
TestJet vectorless open circuit detection
Arbitrary Waveform Generator
Industry 4.0
Communication Standard
SMEMA, SECS/GEM, IPC-CFX-2591, IPC-HERMES-9852
Yield Management System
YMS 4.0 (Optional)
Optional Components
System Requirement
Power Requirement
200 – 240 V, Single Phase, 50/60 Hz, 3 kVA.
Power Feature
Power Line Earth Ground Auto Detection. Power 50/60 Hz Auto Detection.
Air Requirement
Dry Air 4 – 8 kg/cm2
Dimensions
WxDxH
900 x 1160 x 1860 mm
Weight
440 kg
VIDEO
Optical System
Imaging Method
Camera
Imaging Resolution
Lighting
3D Technology
Field of View
Inspection Performance
Imaging Speed
Height Resolution
Max. Solder Height
Motion Table & Control
X-Axis Control
Y-Axis Control
Z-Axis Control
X-Y Axis Resolution
Z-Axis Resolution
Board Handling
Max PCB Size
PCB Thickness
Max PCB Weight
Top Clearance
Bottom Clearance
Edge Clearance
Conveyor Height
Optical System
Imaging Method
Top Camera
Angle Camera
Imaging Resolution
Lighting
3D Technology
Max. 3D Range
Motion Table & Control
X-Axis Control
Y-Axis Control
Z-Axis Control
X-Y Axis Resolution
Board Handling
Max PCB Size
PCB Thickness
Max PCB Weight
Top Clearance
Bottom Clearance
Edge Clearance
Conveyor
Imaging System
Camera
X-ray Source
Imaging Resolution
Inspection Method
Motion Table & Control
X-Axis Control
Y-Axis Control
Z-Axis Control
X-Y Axis Resolution
Board Handling
Max PCB Size
PCB Thickness
Max PCB Weight
Top Clearance
Bottom Clearance
Edge Clearance
Conveyor Height
Dimensions
WxDxH
Weight
Power Requirement