|
|
Automatisierte Optische Inspektion (AOI)
|
TR7700L SIII Plus
 |
|
|
|
TR7700L SIII Plus
|
|
|
INTRODUCTION
Der TR7700L SIII Plus ist die neueste Generation der AOI-Lösungen von TRI und bietet eine präzise mehrphasige Inspektion bei voller Geschwindigkeit. Durch die Kombination einer ultraschnellen Kamera, eines intelligenten automatischen Förderbands und einer neuen Benutzeroberfläche bietet der TR7700L SIII Plus eine leistungsstarke und benutzerfreundliche AOI-Lösung mit schneller Programmierung, optimiertem Laden der Leiterplatten, Integration der Produktionslinie und Unterstützung für die Offline-Programmierung. Der neue Farbalgorithmus von TRI in Kombination mit mehreren Beleuchtungsphasen erhöht die Fehlerabdeckung und liefert hochpräzise Prüfergebnisse mit geringsten Pseudofehlern.
• Hochpräzises Mehrphasen-AOI mit voller Geschwindigkeit
• Neue GUI für einfache Programmierung mit Offline-Bearbeitungsmöglichkeit
• Intelligentes/automatisches Förderband für kürzere Ladezeiten
• Der neue Farbalgorithmus liefert eine hohe Genauigkeit und minimiert Pseudofehler
Optical System
| Imaging Method |
|
| Camera |
|
| Imaging Resolution |
|
| Lighting |
|
| 3D Technology |
|
| Field of View |
|
Inspection Performance
| Imaging Speed |
|
| Height Resolution |
|
| Max. Solder Height |
|
Motion Table & Control
| X-Axis Control |
|
| Y-Axis Control |
|
| Z-Axis Control |
|
| X-Y Axis Resolution |
|
| Z-Axis Resolution |
|
Board Handling
| Max PCB Size |
|
| PCB Thickness |
|
| Max PCB Weight |
|
| Top Clearance |
|
| Bottom Clearance |
|
| Edge Clearance |
|
| Conveyor Height |
|
Optical System
| Imaging Method |
Dynamic Imaging |
| Top Camera |
4 or 12 Mpix high speed color camera |
| Angle Camera |
N/A |
| Imaging Resolution |
5.5 µm, 10 µm (factory setting)
Note: 4 MP camera configuration supports 10 μm, 12 MP configuration supports 5.5 μm. |
| Lighting |
Multi-phase RGB+W LED |
| 3D Technology |
Single/Dual 3D laser sensors (Optional) |
| Max. 3D Range |
@5.5 μm: 2 mm @10 μm: 4 mm
Note: Depending on board size, layout, laser type and/or laser module settings |
Inspection Performance
| Imaging Speed |
@5.5 μm 2D: 24 cm²/sec @10 µm 2D: 60 cm²/sec
@5.5 µm 2D+3D (optional): 4 – 10 cm²/s @10 µm 2D+3D (optional): 27 – 39 cm²/sec
Note: Depending on board size, layout, laser type and/or laser module settings |
Motion Table & Control
| X-Axis Control |
Ballscrew + AC-servo controller |
| Y-Axis Control |
Ballscrew + AC-servo controller |
| Z-Axis Control |
N/A |
| X-Y Axis Resolution |
1 µm |
Board Handling
| Max PCB Size |
765 x 610 mm |
| PCB Thickness |
0.6-5 mm |
| Max PCB Weight |
3 kg. Optional: 5 / 12 kg |
| Top Clearance |
25 mm |
| Bottom Clearance |
40 mm |
| Edge Clearance |
3 mm. [4 / 5 mm optional] |
| Conveyor |
Inline Height: 880 – 920 mm
* SMEMA Compatible
|
Inspection Functions
| Component |
Missing Tombstoning Billboarding Polarity Rotation Shift Wrong Marking (OCV) Defective Upside Down Extra Component Foreign Material
|
| Solder |
Excess Solder Insufficient Solder Bridging Through-hole Pins Lifted Lead Golden Finger Scratch/Contamination
|
Dimensions
| WxDxH |
1365 x 1720 x 1710 mm
Note: not including signal tower, signal tower height 520 mm |
| Weight |
1005 kg |
Imaging System
| Camera |
|
| X-ray Source |
|
| Imaging Resolution |
|
| Inspection Method |
|
Motion Table & Control
| X-Axis Control |
|
| Y-Axis Control |
|
| Z-Axis Control |
|
| X-Y Axis Resolution |
|
Board Handling
| Max PCB Size |
|
| PCB Thickness |
|
| Max PCB Weight |
|
| Top Clearance |
|
| Bottom Clearance |
|
| Edge Clearance |
|
| Conveyor Height |
|
Dimensions
| WxDxH |
|
| Weight |
|
| Power Requirement |
|
|