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Lösungen

3D-Lötpasten-Inspektion (SPI/Solder Paste Inspection)

TR7007 SII Ultra

INTRODUCTION

Der TR7007 SII Ultra arbeitet mit einer branchenführenden Geschwindigkeit von bis zu 180 cm²/s. Der TR7007 SII Ultra basiert auf einer verbesserten mechanischen Plattform, um Stabilität, Genauigkeit und Präzision während der Inspektion zu gewährleisten. Das 3D SPI ist ein Industrie 4.0 fähiges System, das die kommenden und innovativen Protokolle wie IPC Connected Factory Exchange (CFX) und IPC Hermes 9852 Standard unterstützt.
• Branchenführende Inspektionsgeschwindigkeit bis 180 cm2 / s
• Mit der Smart Programming von TRI in wenigen Minuten einsatzbereit
• Closed Loop Ready: Feedback- und Feedforward-Funktionen
• Smart Factory Lösungen mit Echtzeit-SPC-Trends