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Lösungen

3D-Lötpasten-Inspektion (SPI/Solder Paste Inspection)

TR7007 SIII

INTRODUCTION

Der TR7007 SIII arbeitet mit einer branchenführenden Geschwindigkeit von bis zu 200 cm²/s. Der TR7007 SIII basiert auf einer verbesserten mechanischen Plattform, um Stabilität, Genauigkeit und Präzision während der Inspektion zu gewährleisten. Das 3D SPI ist ein Industrie 4.0 fähiges System, das die kommenden und innovativen Protokolle wie IPC Connected Factory Exchange (CFX) und IPC Hermes 9852 Standard unterstützt.

• Branchenführende Inspektionsgeschwindigkeit bis 200 cm2 / s
• Mit der Smart Programming von TRI in wenigen Minuten einsatzbereit
• Multiple Industry Applications: Telecom, Consumer electronics and more
• Closed Loop Ready: Feedback- und Feedforward-Funktionen
• Smart Factory Lösungen mit Echtzeit-SPC-Trends