TR5001 SII INLINE
TR5100 SII INLINE
INTRODUCTION
Die neueste Generation von TRI's Parallel-Inline ICT+FCT Lösung bietet eine bahnbrechende Leistungsfähigkeit beim Multi-Core Parallel-Test mit bis zu 4 voneinander unabhängigen Cores für hohen Durchsatz. Ein SMEMA-kompatibles Inline-Handlingsystem reduziert den Arbeitsaufwand des Bedieners und erhöht den Durchsatz und ein langlebiges Quick Disconnect Interface sorgt in Verbindung mit der integrierten Auto-Kalibrierung und Selbstdiagnose langfristig für zuverlässiges Testen.
• Flexibler Multi-Core Parallel Tester der neuen Generation
• Serieller Test Controller nach dem neuesten Stand der Technik mit bis zu 8 Ports an jedem Pin
• Limitierter Zugriff und funktionelle Testerweiterung über PXI-Module
• Eingebaute Selbst-Diagnose- und Auto-Kalibrierungsfunktion
• Messung und Test mit hoher Genauigkeit
• SMEMA-kompatible Inline-Testlösung für breites Fehlerspektrum
• Intuitive Bedienerführung mit einfacher ablauforientierter Programmentwicklung
• Auto-calibration by DMM
Tester Specifications
Analog/hybrid test points
1 Core- 3,456. Optional: 4,480
2 Cores- 3,328. Optional: 4,096
4 Cores- 4,096
Operating System
Microsoft® Windows 11
Fixture Type
Inline with long lifespan Quick Disconnection Interface
Standard Testing Components
Analog Test Hardware
6-wire measurement switching matrix
Programmable AC/DC/DC High voltage and current sources
AC/DC voltage, DC current measurement
Component R/L/C measurement
TestJet vectorless open circuit detection
Arbitrary Waveform Generator
Industry 4.0
Communication Standard
SMEMA, SECS/GEM, IPC-CFX-2591, IPC-HERMES-9852
Yield Management System
YMS 4.0 (Optional)
Board Handling
Min. PCB Size
50 x 50 mm
Max. PCB Size
510 x 510 mm
System Requirement
Power Requirement
200 – 240 V, Single Phase, 50/60 Hz, 3 kVA.
Power Feature
Power Line Earth Ground Auto Detection. Power 50/60 Hz Auto Detection.
Air Requirement
Dry Air 4 – 8 kg/cm2
Dimensions
WxDxH
900 x 1200 x 1680 mm
Note: not including signal tower,signal tower height: 392 mm
Weight
687 kg
VIDEO
Optical System
Imaging Method
Camera
Imaging Resolution
Lighting
3D Technology
Field of View
Inspection Performance
Imaging Speed
Height Resolution
Max. Solder Height
Motion Table & Control
X-Axis Control
Y-Axis Control
Z-Axis Control
X-Y Axis Resolution
Z-Axis Resolution
Board Handling
Max PCB Size
PCB Thickness
Max PCB Weight
Top Clearance
Bottom Clearance
Edge Clearance
Conveyor Height
Optical System
Imaging Method
Top Camera
Angle Camera
Imaging Resolution
Lighting
3D Technology
Max. 3D Range
Motion Table & Control
X-Axis Control
Y-Axis Control
Z-Axis Control
X-Y Axis Resolution
Board Handling
Max PCB Size
PCB Thickness
Max PCB Weight
Top Clearance
Bottom Clearance
Edge Clearance
Conveyor
Imaging System
Camera
X-ray Source
Imaging Resolution
Inspection Method
Motion Table & Control
X-Axis Control
Y-Axis Control
Z-Axis Control
X-Y Axis Resolution
Board Handling
Max PCB Size
PCB Thickness
Max PCB Weight
Top Clearance
Bottom Clearance
Edge Clearance
Conveyor Height
Dimensions
WxDxH
Weight
Power Requirement