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[March 7, 2025 – Taipei, Taiwan] 电子制造业的领先测试和检测系统供货商-德律科技(TRI)，将于2025年4月22至24日在上海世博展览馆参加Nepcon China展会，诚挚邀请您莅临TRI #1J50展位，体验先进封装和电子制造检测的新技术。

TRI将于2025 Nepcon China展会中展示多款最新检测解决方案，包括AI驱动的3D半导体AOI检测系统TR7700Q SII-S，其可检测晶粒(Die)、线径最小达 15 μm（0.6 mil）、SiP、底部填充（Underfill）、凸点（Bumps）等关键制程。该设备搭载2500万像素（25MP）相机、2.5 μm 高分辨率与精密机械设计，为高精度与高效率检测设立全新标准。

此外，TRI亦将展示适用于多产业应用的高分辨率 3D CT X-ray 检测系统 TR7600F3D LL SII，以及专为电信与数据中心电路板设计的高通量、高针脚数测试系统TR8001 SII。

展会上还将亮相超高速 3D AOI 检测设备TR7700QH SII，其检测速度高达 80 cm²/秒，搭配升级版 3D SPI（锡膏检测系统）TR7007Q SII、多角度 3D AOI 检测设备TR7500QE Plus，以及多核心 ICT 测试系统TR5001Q SII LED INLINE。

TRI 的 AI 智慧检测解决方案包含 AI 训练工具 (AI Station) 、AI校驗主機 (AI Verify Host) 、AI 智能编程（AI Smart Programming）等，并全面符合最新智慧工厂标准，如 IPC-Hermes-9852、IPC-CFX 及 IPC-DPMX。

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