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今年productronica China展会中，TRI将重点展出全新3D AXI系统  TR7600FB SII. 该系统采用创新的X-ray成像结构设计，能有效应用多样化的产品布局需求，并针对特殊基板、BGA、多层结构以及系统级封装（SiP）进行优化，提供高分辨率且稳定的检测效能。

此外，展会也将呈现TRI新的后段制程检测解决方案，包括TR7007Q SII-S 与 TR7700Q SII-S，可进行晶粒（Die）、最细至 15 μm（0.6 mil）线径、SiP、Underfill、Bump 等多项关键制程检测。现场同时展出适用于高产能制线的高速 3D AOI系统 TR7700QH SII，以及多相机3D AOI系统 TR7500QE Plus。在测试设备方面，TRI亦将展示模块化多核心组装电路板测试TR5001 SII Inline 与高针点数电路板测试系统TR8001 SII。

TRI的AI智能解决方案同样是本次展出亮点，包含AI Training Tool、AI Station、Verify Host、AI Smart Programming 等多项应用，全面提升检测效率与准确性。所有解决方案皆符合最新智能工厂标准，包括IPC-Hermes-9852、IPC-CFX与IPC-DPMX。

欢迎莅临 E5 馆 #5500 TRI 摊位，深入了解为何全球领先的 EMS 制造商皆信赖 TRI，作为您值得信赖的测试与检测合作伙伴。


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