新闻中心

[January 22, 2024 – Taipei, Taiwan] 德律科技(TRI)将在2024年3月份于台湾、深圳和苏州举办技术研讨会，将展示创新的展品和检测解决方案。

德律科技将于各区域举办为期一天的研讨会活动，除了展示能够以80 cm²/s的高速线检测产品组合 - TR7700QH Sll外，还将聚焦于表面黏着技术(SMT)和先进封装製程的创新测试和检测技术；其中，包含智能工厂和人工智能驱动解决方案，也会展示先进封装检测的高准确度和高分辨率的产品线，其产品阵容还将展示X-ray检测设备，如具有提升高速检测平台的3D CT AXI TR7600F3D LL Sll。

此外，德律科技将展示电路板测试平台，例如TR5001 SII系列，适用于汽车元件应用的LED分析仪，以及用于高通量生产线的高引脚数测试仪TR8100HL SII。最后，将现场展示TRI的人工智能解决方案和升级版的YMS 4.0良率管理系統。

 

关于德律科技 (TRI)

德律科技(TRI)提供具有成本效益的解决方案，以满足从光学到电路板检测的全面制造测试和检验要求。欲了解更多讯息，请访问http://www.tri.com.tw。如需销售和服务等相关讯息，请发送电子邮件至marketing@tri.com.tw 欢迎来电 +886-2-2832 8918.