[July 31, 2023 – Taipei, Taiwan] 電子製造業的測試與檢測系統供應商-德律科技(TRI) 將於2023年9月6日至8日參加台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)。 歡迎蒞臨台北市南港展覽館一樓
#I2800展位，體驗
智能工廠半導體檢測技術。
TRI的人工智能自動光學檢測(AOI)解決方案，為
半導體和先進封裝行業而設計，擁有多項檢測功能，如檢測晶片和銲線連接、晶圓表面和凸塊、環氧樹脂以及異物等。
TRI 也將首次展出晶圓檢測機台-TR7950Q Sll，其配備了先進的機械結構，如2.5微米高解析度和高性能的25MP相機。TR7950Q Sll 還配備了專門用於晶圓檢測的創新光學模組，特別適用於高反射表面的檢測。
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Wire Bonding |
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Wafer Bump |
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SWIR - Die Chipping |
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Wafer Chip Metrology |
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Scratch on Die |
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除此之外，TRI也將於展覽中展出搭載3.5微米高解析度、2500萬像素相機的最新3D SPI機台TR7007Q Sll和提升功能後的3D AOI TR7700Q Sll機台，其已升級為25 MP、2.5微米並配置了
AI驅動；以及展示TRI為先進封裝和半導體行業帶來的最新檢測技術 TR7700Q Sll 和TR700Q Sll；展位上也會展出X射線檢測演示站以及TRI的創新人工智能解決方案，包括AI站、AI訓練工具和AI覆判主機。
歡迎蒞臨TRI於2023年台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)的I2800號展位，深入了解TRI在SEMI應用和先進封裝行業檢測的創新解決方案。
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