新聞中心

[March 7, 2025 – Taipei, Taiwan] 電子製造業的領先測試和檢測系統供應商-德律科技(TRI)，將於2025年4月22至24日在上海世博展覽館參加Nepcon China展會，誠摯邀請您蒞臨TRI #1J50展位，體驗先進封裝和電子製造檢測的新技術。

TRI將於2025 Nepcon China展會中展示多款最新檢測解決方案，包括AI驅動的3D半導體AOI檢測系統TR7700Q SII-S，其可檢測晶粒(Die)、線徑最小達 15 μm（0.6 mil）、SiP、底部填充（Underfill）、凸點（Bumps）等關鍵製程。該設備搭載2500萬像素（25MP）相機、2.5 μm 高解析度與精密機械設計，為高精度與高效率檢測設立全新標準。

此外，TRI亦將展示適用於多產業應用的高解析度 3D CT X-ray 檢測系統 TR7600F3D LL SII，以及專為電信與數據中心電路板設計的高通量、高針腳數測試系統TR8001 SII。

展會上還將亮相超高速 3D AOI 檢測設備TR7700QH SII，其檢測速度高達 80 cm²/秒，搭配升級版 3D SPI（錫膏檢測系統）TR7007Q SII、多角度 3D AOI 檢測設備TR7500QE Plus，以及多核心 ICT 測試系統TR5001Q SII LED INLINE。

TRI 的 AI 智慧檢測解決方案包含 AI 訓練工具 (AI Station)、AI複判主機 (AI Verify Host)、AI 智慧編程（AI Smart Programming）等，並全面符合最新智慧工廠標準，如 IPC-Hermes-9852、IPC-CFX 及 IPC-DPMX。
誠摯邀請您於2025 NEPCON China 蒞臨 TRI 展位 #1J50，體驗TRI的高精度測試與檢測解決方案！

###