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[July 20, 2022 – 台灣台北] 電子製造行業的領導檢測設備供應商德律科技(TRI)將參加9月14日至16日於台北南港展覽館 1-4F舉行的2022 SEMICON Taiwan。歡迎蒞臨M1034號攤位體驗最新的智能工廠半導體檢測技術。

TRI 將展示 3D SPI TR7007Q Plus、 X 射線檢測工作站和具AI 驅動及配置21MP 8.18 µm的 3D AOI TR7700Q SII。針對半導體與先進封裝業所設計的創新TRI人工智能(AI)驅動 AOI 解決方案，包含了AI工作站、AI訓練工具和AI覆判主機，可檢測黏晶/打線接合、晶圓表面/凸塊、銀膠和異物。


TRI還將展出針對半導體行業應用的3D 半導體與先進封裝光學檢測機種 TR7900Q SII。TR7900Q SII具有2.5 µm 高解析度、出色的 25MP 攝像頭及內建的彈匣裝載器/卸載設備，能夠檢測黏晶、球接合、帶狀接合、楔形接合、打線接合、SiP、填充胶、SMD貼片、凸塊和錫點。
 

粘晶     粗線楔形接合     打線輪廓追蹤     晶圓晶片量測     刮傷

 

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Test Research, Inc. (TRI) 為自動測試和檢測解決方案提供業界完整的產品組合，可滿足全面的製造測試和檢測要求。欲瞭解更多訊息，請訪問www.tri.com.tw ；有關銷售和服務訊息，請致信 marketing@tri.com.tw 或致電+886-2-2832 8918。