關於我們

半導體產業應用


隨著電子元件尺寸的小型化，業界更高的分辨率要求隨之而生，並促使生產對精確檢測解決方案的需求提升。TRI檢測平臺具有強大的量測能力，可實現高可靠性的檢測並同時降低誤判率，以滿足客戶的需求。
功能特色

可檢測項目

先進的封裝缺陷檢測
黏晶檢測
可檢測缺陷項目：缺件、極反、位移、旋轉、傾斜、崩裂、裂紋、刮傷、沾汙、溢膠、膠少、銀膠覆蓋產品

打線接合
可檢測缺陷項目：線斷、短路、甩線/ 塌線、缺線/ 多線、球直徑、線尾寬度、線包覆球、球外圍Pad 邊緣觸碰、污染或異物、凸點/ 球/ 線浮高、斷頸

AI 打線檢測
TRI 智能檢測解決方案採用AI 演算法來檢測打線接合，可以檢測到未粘合、缺線、斷線、楔型位置、球偏移、球徑等缺陷。

量測檢測
量測檢測可實現大數據應用，提高數據的可追溯性，以達到提高生產率的目的。通過尺寸測量、檢測參數和真實測量值可輕鬆地創建公式，以得到更精確的檢測，並且減少誤判與漏測機率。

絕佳的對焦檢測技術
深度對焦（Depth from Focus，DFF）技術是一種3D 傳感技術，可以搜索最佳的對焦位置並測量影像深度，從而獲得清晰的檢測圖像。該3D 技術支持0.5 μm/1 μm 的超高分辨率檢測，可對與線高、低位、歪斜、球阻塞等相關的缺陷進行檢測。