We use cookies to improve your user experience and for web traffic statistics purposes. By continuing to use this website, you agree to our use of cookies. Our Privacy & Cookie Policy contains more information on such use and explains how to disable cookies.
您欲前往的語系無此筆資料或無販售此產品,請選擇 [是] 前往=A=網頁瀏覽,或選擇 [否] 繼續前往=B=網頁瀏覽,或點選右上角X關閉視窗停留在原頁面
關於我們 產品介紹 新聞中心 客戶服務 投資人關係

關於我們

半導體產業應用

隨著電子元件尺寸的小型化,業界更高的分辨率要求隨之而生,並促使生產對精確檢測解決方案的需求提升。TRI檢測平臺具有強 大的量測能力,可實現高可靠性的檢測並同 時降低誤判率,以滿足客戶的需求。

 

功能特色



可檢測項目


 

先進的封裝缺陷檢測
 
黏晶檢測
可檢測缺陷項目:缺件、極反、位移、旋轉、傾斜、崩裂、裂紋、刮傷、沾汙、溢膠、膠少、銀膠覆蓋產品


 
打線接合
可檢測缺陷項目: 線斷、短路、甩線/ 塌線、缺線/ 多線、球直徑、線尾寬度、線包覆球、球外圍Pad 邊緣觸碰、污染 或異物、凸點/ 球/ 線浮高、斷頸


 

AI 打線檢測

TRI 智能檢測解決方案採用AI 演算法來檢測打線接合,可以檢測到未粘合、缺線、斷線、楔型位置、球偏移、球徑等缺陷。


 

量測檢測

量測檢測可實現大數據應用,提高數據的可追溯性,以達到提高生產率的目的。通過尺寸測量、檢測參數和真實測量值可輕鬆地創建公式,以得到更精確的檢測,並且減少誤判與漏測機率。


 

絕佳的對焦檢測技術

深度對焦(Depth from Focus,DFF)技術是一種3D 傳感技術,可以搜索最佳的對焦位置並測量影像深度,從而獲得清晰的檢測圖像。該3D 技術支持0.5 μm/1 μm 的超高分辨率檢測,可對與線高、低位、歪斜、球阻塞等相關的缺陷進行檢測。