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January 12, 2026 – Taipei, Taiwan]德律科技股份有限公司 (Test Research, Inc.，TRI)，為全球領先的電子製造檢測解決方案供應商，將於 2026 年 3 月 25 日至 27 日在上海新國際博覽中心（SNIEC）盛大舉行的 productronica China展會中亮相。TRI誠摯邀請您蒞臨 E5 館，#5500展位，體驗
先進封裝與電子製造檢測領域的新技術與解決方案。
今年productronica China展會中，TRI將重點展出全新3D AXI系統
TR7600FB SII. 該系統採用創新的X-ray成像結構設計，能有效應用多樣化的產品布局需求，並針對特殊基板、BGA、多層結構以及系統級封裝（SiP）進行最佳化，提供高解析度且穩定的檢測效能。
此外，展會也將呈現TRI新的後段製程檢測解決方案，包括
TR7007Q SII-S 與
TR7700Q SII-S，可進行晶粒（Die）、最細至 15 μm（0.6 mil）線徑、SiP、Underfill、Bump 等多項關鍵製程檢測。現場同時展出適用於高產能製線的高速 3D AOI系統
TR7700QH SII，以及多相機3D AOI系統
TR7500QE Plus。在測試設備方面，TRI亦將展示模組化多核心組裝電路板測試
TR5001 SII Inline 與高針點數電路板測試系統
TR8001 SII。
TRI的
AI智慧解決方案同樣是本次展出亮點，包含AI Training Tool、AI Station、Verify Host、AI Smart Programming 等多項應用，全面提升檢測效率與準確性。所有解決方案皆符合最新
智慧工廠標準，包括IPC-Hermes-9852、IPC-CFX與IPC-DPMX。
歡迎蒞臨 E5 館 #5500 TRI 攤位，深入了解為何全球領先的 EMS 製造商皆信賴 TRI，作為您值得信賴的測試與檢測合作夥伴。
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關於德律科技 (TRI)
德律科技股份有限公司（TRI）提供具成本效益的製造測試與檢測整體解決方案，涵蓋從光學檢測到電路板測試的完整需求。更多資訊請造訪
http://www.tri.com.tw。 銷售與服務洽詢請來信：marketing@tri.com.tw，或致電 +886-2-2832-8918。
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