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April 27, 2026 – Taipei, Taiwan]德律科技股份有限公司 (TRI) 为全球领先的电子制造检测解决方案供货商 ，将于 2026 年 6 月 2 日至 4 日在上海世博展览馆参加 NEPCON China 2026 展会 。诚挚邀请您莅临 #1G80 展位 ，亲身体验电子制造、半导体及先进封装产业所研发的新检测技术 。
德律科技 2026 年的展示阵容重点在于
AI 驱动 的检测解决方案 ，涵盖从锡膏检测 (SPI) 到全方位 X-Ray 检测 (AXI) 的完整范畴 。
以下为德律科技于展位现场重点展示的机型：
- TR7007Q SII-S：专为后段凸块 (Back-end Bump)、C4 凸块 (直径约 100 μm) 以及 008004 锡膏检测所设计 。
- TR7700QH SII：超高速 3D AOI (自动光学检测) 设备，检测速度高达每秒 80 cm²，展现业界领先的效能 。
- TR7500QE Plus：多角度 3D AOI，配备四个侧面相机与一个顶部相机，提供全方位的检测覆盖率 。
- TR7600FB SII：具备全新影像结构设计的 3D CT AXI ，能有效应用于多样化的产品布局需求 。
- TR5001 SII Inline：模块化多核心在线型电路板测试仪 (ICT) 。
欢迎莅临
#1G80 展位，深入了解为何全球领先的 EMS 制造商选择 TRI，并将其视为值得信赖的测试与检测合作伙伴 。
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关于德律科技 (TRI)
德律科技股份有限公司（TRI）提供具成本效益的制造测试与检测整体解决方案，涵盖从光学检测到电路板测试的完整需求。更多信息请造访
http://www.tri.com.tw。 銷售與服務洽詢請來信：marketing@tri.com.tw，或致電 +886-2-2832-8918。
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