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March 14, 2024 – Taipei, Taiwan] 电子制造业的领先测试和检测系统供货商-德律科技(TRI)，将于2024年4月24日至26日在上海世博展览馆参加Nepcon China展会，欢迎各位莅临#1J40展位，体验先进封装和电子制造检测的新技术。
在2024 Nepcon China展会中，德律科技将展示新推出的3D SEMI AOI TR7700Q SII-S，此机种专为高可靠性行业设计。该系统配备了25 MP像素相机、2.5µm的高分辨率、人工智能驱动的检测算法和精确计量测量等优越规格，为准确性和效率方面设立了新的标准。此外，德律科技的2024年产品系列中，还包括了超高速3D AOI
TR7700QH SII，其能够在不降低测量精度的情况下，以高达80 cm²/sec的速度进行检测。
德律科技还将展示高速度多角度3D AOI
TR7500QE Plus，其配备了四个侧面相机和一个顶部高解度相机。德律科技的产品线还包括增强的3D SPI
TR7007Q SII，高端高速3D AXI
TR7600系列，和多核心ICT
TR5001Q SII LED INLINE。
德律科技的系统旨在与其他制造设备互通，以减少停机时间、优化生产质量并减轻操作员的工作负担。TRI积极参与
工业4.0和M2M通信标准的发展。德律科技的解决方案符合IPC-Hermes-9852和Connected Factory Exchange (IPC-CFX)等工业4.0标准。
不要错过了在2024 Nepcon China #1J40号展位体验TRI检测创新的机会。
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