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[August 10, 2023 – 台北, 台灣] 德律科技(TRI)電子製造業的測試與檢測系統供應商，宣布推出高速3D錫膏印刷檢測(SPI)機種TR7007Q Sll，除了有先進的檢測系統外，還大幅提高了檢測效率。

升級後的TR7007Q Sll，相比以往的機型提升了高達50%的檢測速度，並具備了9.8μm高解析度、21MP高像素相機。此機台可以有效的檢測凸點(Bumps)、膠劑(Flux)、Mini LED錫點、以及空板(Bare Boards)。而優化過後的系統也能提供更精準的檢測結果，替製造商實現了極高的檢測性能。

這款升級過後的3D SPI系統優化了精準度和穩定性。實現精確的錫點測量之外，更能夠降低誤報機率，確保提供最準確的檢測結果。TR7007Q Sll配備了寬光譜光線系統以及同軸照明，還提供了高對比度、清晰度和均勻性，大幅提升了檢測率。
 
智能3D SPI檢測解決方案能夠在生產線和所選擇的MES之間輕鬆進行數據交換，實現連線工廠的數據追溯性。德律科技的SPI平台也能促進閉環的數據交換，並支持IPC-Hermes-9852, IPC-CFX, 和IPC-DPMX協議。
 
欲瞭解更多關於TR7007Q SII 機台的相關訊息，請訪問以下網站:
https://www.tri.com.tw/en/product/product_detail-10-2-1735-1.html

 

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