INTRODUCTION
Der TR7700QE-S basiert auf einer hochpräzisen Plattform mit 5,5 µm hochauflösender 12-MP-Bildtechnologie für die Halbleiter- und Verpackungsindustrie. Der Stop-and-Go 3D AOI kann Drahtbonds, Chipbonds, SMD, Unebenheiten und Lötstellen untersuchen. Die Genauigkeit der Smart 3D AOI-Lösung wird durch Messfunktionen und flexible Inspektionsalgorithmen verbessert.
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