行事曆

[April 27, 2026 – Taipei, Taiwan] 德律科技股份有限公司 (TRI) 為全球領先的電子製造檢測解決方案供應商 ，將於 2026 年 6 月 2 日至 4 日在上海世博展覽館參加 NEPCON China 2026 展會 。誠摯邀請您蒞臨 #1G80 展位 ，親身體驗電子製造、半導體及先進封裝產業所研發的新檢測技術 。

德律科技 2026 年的展示陣容重點在於 AI 驅動 的檢測解決方案 ，涵蓋從錫膏檢測 (SPI) 到全方位 X-Ray 檢測 (AXI) 的完整範疇 。

以下為德律科技於展位現場重點展示的機型：

- TR7007Q SII-S：專為後段凸塊 (Back-end Bump)、C4 凸塊 (直徑約 100 μm) 以及 008004 錫膏檢測所設計 。
- TR7700QH SII：超高速 3D AOI (自動光學檢測) 設備，檢測速度高達每秒 80 cm²，展現業界領先的效能 。
- TR7500QE Plus：多角度 3D AOI，配備四個側面相機與一個頂部相機，提供全方位的檢測覆蓋率 。
- TR7600FB SII：具備全新影像結構設計的 3D CT AXI ，能有效應用於多樣化的產品布局需求 。
- TR5001 SII Inline：模組化多核心在線型電路板測試儀 (ICT) 。


歡迎蒞臨 #1G80 展位，深入了解為何全球領先的 EMS 製造商選擇 TRI，並將其視為值得信賴的測試與檢測合作夥伴 。