[September 19, 2025 – Shenzhen, China] 全球领先的电子制造检测解决方案供货商 — 德律科技 (TRI),将于 2025 年 10 月 28 日至 30 日 在 深圳国际会展中心 盛大举行的 NEPCON Asia 展会中亮相。诚挚邀请您莅临 11E60 展位,体验 TRI 先进且灵活的检测解决方案,协助您大幅提升产线良率。
本次展会 TRI 将重磅展示 全新 3D X-ray 自动光学检测设备
TR7600FB SII。该系统采用创新 X-ray 成像架构,专为多样化产品布局设计,并针对特殊基板、BGA、多层结构及 SiP 等应用进行优化。TR7600FB SII 最大特点是能让 X-ray 光管极致贴近电路板进行高解析检测,且不受结构干扰,成为检测关键组件的理想选择。展出产品还包括 高功率 CT X-ray 检测系统
TR7600HP,专为功率模块检测而设计,涵盖 IGBT、MOSFET 及 SiC 逆变器等应用。
此外,TRI 亦将展出多款高性能光学与电测设备,如:超高速 3D AOI
TR7700QH SII,其检测速度高达 80 cm²/秒、多角度 3D AOI
TR7500QE Plus、升级版 3D SPI
TR7007Q SII,其配备 25MP 与 10 µm 的全新光学架构、多核心 ICT
TR5001 SII INLINE,以及高针数电路板测试系统
TR8001 SII,专为电信与数据中心应用打造。
凭借完整的检测技术与可靠的解决方案,TRI 已成为全球众多EMS制造商的首选合作伙伴。诚挚邀请您莅临 NEPCON Asia 11E60 展位,探索 TRI 如何助力电子制造迈向智能工厂与高效产能。