[August 2, 2024 – Taipei, Taiwan] 电子制造业的测试和检测系统供货商-德律科技(TRI)，将于2024年9月4日至9月6日参加Semicon Taiwan展会，TRI 提供从SEMI后端封测到先进的WLP/PLP制程的检测解决方案。今年TRI的SEMI检测合作伙伴
欧美科技(OmniMeasure)也加入TRI展位展出，欢迎莅临台北南港展览馆一馆4楼 #N0990展位，了解更多关于
半导体和先进封装行业的AI导向AOI解决方案。
TRI将于2024 Semicon Taiwan中展出新型晶圆检测平台TR7950Q Sll，其配备了高性能的25MP相机，分辨率高达2.5µm，该设备也具有0.55µm微透镜的12MP相机，用于高分辨率的2D/3D DFF 检测并拥有
AI导向的检测算法。TR7950Q Sll适用于晶圆宏观3D检测和微测量计量学。该晶圆AOI可检测先进的WLP、晶圆框架、图案化晶圆、晶圆凸块、WLCSP、硅穿孔TSV等。TR7950Q Sll能以超高速检测TSV，得益于欧美科技的TSV模块。TSV计量功能包括检测TSV深度、沟槽深度、氧化物、氮化物、光刻胶(PR)和PI薄膜厚度等。
在展览中，TRI还将展示最新的后端检测应用机种
TR7007Q SII-S和
TR7700Q SII-S。TR7007Q SII-S可以检测Mini-LED、C4凸块(约100 μm Ø) 和008004锡膏检测应用。
TR7700Q Sll-S 是以AI驱动的3D SEMI AOI，可以检测芯片、直径达15 μm (0.6 mil)的线材、SiP、填充料、凸块等。TRI的展出阵容中，也将展示X-ray检测站，TRI的SEMI AXI解决方案可以检测C4凸块和铜柱。
欧美科技将展示TGV (玻璃通孔)的3D检测器，这是一款TGV计量工具，利用非接触式断层测量，轻松查看玻璃通孔的横截面。此检测器还可以测量侧壁角度，无需使用SEM。
欢迎莅临德律科技(TRI)的#N0990展位，了解更多关于TRI的SEMI应用、半导体及先进封装行业最新检测和创新技术。
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关于德律科技 (TRI)
德律科技(TRI)提供全面具成本效益的产品组合解决方案，以满足各种制造测试和检测需求。欲了解更多详情，请访问TRI官方网站
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marketing@tri.com.tw与我们联系，或致电至+886-2-2832 8918.
关于欧美科技股份有限公司
欧美科技股份有限公司专注于半导体制造中关键尺寸检测和计量的先进模块和设备。欧美科技拥有专家团队，可提高全球半导体和光电产业的流程质量和效率。欧美科技专注于HPC、AI、3D IC芯片设计和先进封装技术。欧美科技提供半导体检测系统、检测服务和光学仪器。欲了解更多信息，请访问
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