关于我们

通信产业应用


随着5G和AIoT等新技术的创新，新的检测要求也随之而生，结合多层及双面型态电路板的使用将变得更加普遍。TRI的光学检测和电路板测试解决方案，可满足EMS行业精确和全方位检测的需求。
功能特色

可检测项目

全覆盖检测
普遍于电信网路行业中，PCBA的厚度、密度和复杂性会根据应用的不同而有很大差异。TRI开发的测试和检测解决方案，可保证拥有可靠和优质的检测结果，可检测高阶IC、SiP、压合(Press-fit)连接器、HDI等各种缺陷。

高精度BGA检测
TRI解决方案可以检测单个切片的绝对面积与形状，并与最近一笔的BGA检测结果进行比对。 HiP缺陷演算法可同时检视多个切片，以进行BGA轮廓的量化与比较。

压合(PRESS-FIT)连接器
压合连接器拥有能够确保电子和机械可靠度的特色，因此被电信行业普遍所使用着。TRI 的AXI 解决方案可以准确地检测和找到压合连接器的缺件、锡少、歪斜缺陷问题

异物检测功能
利用异物检测功能，可降低误判率，并进行零漏测检测。TRI 光学检测解决方案的自动学习设计，可识别多餘的件、锡球、纤维和任何其他异物，从而改善这些缺陷问题。

电信电子电路板功能测试
边界扫描
TRI 电路板测试解决方案使用TRI 自动边界扫描测试程序生成器进行IEEE1149.1 和1149.6 边界扫描测试。利用虚拟针点测试(Virtual Nails) 来测试RAM、 ROM、 TTL 及TREE 等元件及进行IEEE1149.6的测试；TRI BSCAN2 模组里的简洁化软体TAP 则可以针对链结DUT 进行测试。

高密度脚位电路板测试
TR8000 系列电路板测试机是TRI 专为电信网络的高密度脚位数PCBA 所提供的解决方案。

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