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半导体产业应用


随着电子元件尺寸的小型化，业界更高的分辨率要求随之而生，并促使生产对精确检测解决方案的需求提升。TRI检测平台具有强大的量测能力，可实现高可靠性的检测并同时降低误判率，以满足客户的需求。
功能特色

可检测项目

先进的封装缺陷检测
黏晶检测
可检测缺陷项目：缺件、极反、位移、旋转、倾斜、崩裂、裂纹、刮伤、沾污、溢胶、胶少、银胶覆盖产品

打线接合
可检测缺陷项目：线断、短路、甩线/ 塌线、缺线/ 多线、球直径、线尾宽度、线包覆球、球外围Pad 边缘触碰、污染或异物、凸点/ 球/ 线浮高、断颈

AI 打线检测
TRI 智能检测解决方案采用AI 演算法来检测打线接合，可以检测到未粘合、缺线、断线、楔型位置、球偏移、球径等缺陷。

量测检测
量测检测可实现大数据应用，提高数据的可追溯性，以达到提高生产率的目的。通过尺寸测量、检测参数和真实测量值可轻松地创建公式，以得到更精确的检测，并且减少误判与漏测机率。

绝佳的对焦检测技术
深度对焦（Depth from Focus，DFF）技术是一种3D 传感技术，可以搜索最佳的对焦位置并测量影像深度，从而获得清晰的检测图像。该3D 技术支持0.5 μm/1 μm 的超高分辨率检测，可对与线高、低位、歪斜、球阻塞等相关的缺陷进行检测。