[July 31, 2023 – Taipei, Taiwan] 电子制造业的测试与检测系统供货商-德律科技(TRI) 将于2023年9月6日至8日参加台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)。 欢迎莅临台北市南港展览馆一楼
#I2800展位，体验
智能工厂半导体检测技术。
TRI的人工智能自动光学检测(AOI)解决方案，为
半导体和先进封装行业而设计，拥有多项检测功能，如检测芯片和焊线连接、晶圆表面和凸块、环氧树脂以及异物等。
TRI 也将首次展出晶圆检测机台-TR7950Q Sll，其配备了先进的机械结构，如2.5微米高分辨率和高性能的25MP相机。TR7950Q Sll 还配备了专门用于晶圆检测的创新光学模块，特别适用于高反射表面的检测。
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Wire Bonding |
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Wafer Bump |
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SWIR - Die Chipping |
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Wafer Chip Metrology |
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Scratch on Die |
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除此之外，TRI也将于展览中展出搭载3.5微米高分辨率、2500万像素相机的最新3D SPI机台TR7007Q Sll和提升功能后的3D AOI TR7700Q Sll机台，其已升级为25 MP、2.5微米并配置了
AI驱动；以及展示TRI为先进封装和半导体行业带来的最新检测技术 TR7700Q Sll 和TR700Q Sll；展位上也会展出X射线检测演示站以及TRI的创新人工智能解决方案，包括AI站、AI训练工具和AI覆判主机。
欢迎莅临TRI于2023年台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)的I2800号展位，深入了解TRI在SEMI应用和先进封装行业检测的创新解决方案。
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