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NEWS2025/05/26

TRI与Bosch合作发展MEMS 封装的AI视觉检测技术解决方案
[May 26, 2025 – Taipei, Taiwan] 电子制造业的领先测试和检测系统供货商-德律科技(TRI),宣布与Bosch携手合作,共同开发用于 MEMS 封装的 AI 视觉检测解决方案。

Bosch 对 TRI 在 2025 年 MEMS 封装项目中的杰出贡献予以高度肯定,特别颁发感谢状,以表彰双方在该技术开发上的紧密合作与卓越成果。此项感谢状象征着 Bosch 对 TRI 专业技术的高度信赖与合作关系的稳固基础

本次合作展现了 TRI 在 AI 检测技术领域的深厚实力与持续创新,并再次强化其为电子制造产业提供高附加价值解决方案的承诺。TRI 的 AI 驱动解决方案涵盖 AI 缺陷检测、AI 智能编程、AI校验主机(AI Verify Host)、AI训练工具(Training Tool)、AI工作站(AI Station)等多项先进技术。


欲了解更多 TRI 的 AI 解决方案及Bosch Group集团信息,请造访以下链接:
https://www.tri.com.tw/en/about/about-107-2-2.html
 
https://www.bosch-presse.de/pressportal/de/en/company-page.html
 
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关于德律科技 (TRI)
 
德律科技 (TRI) 提供完整的自动测试与检测解决方案。更多信息请参阅官方网站:www.tri.com.tw。若需业务或技术服务协助,欢迎来信至:marketing@tri.com.tw 或致电 +886-2-2832 8918。