[August 2, 2024 – Taipei, Taiwan] 電子製造業的測試和檢測系統供應商-德律科技(TRI)，將於2024年9月4日至9月6日參加Semicon Taiwan展會，TRI 提供從SEMI後端封測到先進的WLP/PLP製程的檢測解決方案。今年TRI的SEMI檢測合作夥伴
歐美科技(OmniMeasure)也加入TRI展位展出，歡迎蒞臨台北南港展覽館一館4樓 #N0990展位，了解更多關於
半導體和先進封裝行業的AI導向AOI解決方案。
TRI將於2024 Semicon Taiwan中展出新型晶圓檢測平台TR7950Q Sll，其配備了高性能的25MP相機，解析度高達2.5µm，該設備也具有0.55µm微透鏡的12MP相機，用於高解析度的2D/3D DFF 檢測並擁有
AI導向的檢測演算法。TR7950Q Sll適用於晶圓宏觀3D檢測和微測量計量學。該晶圓AOI可檢測先進的WLP、晶圓框架、圖案化晶圓、晶圓凸塊、WLCSP、矽穿孔TSV等。TR7950Q Sll能以超高速檢測TSV，得益於歐美科技的TSV模塊。TSV計量功能包括檢測TSV深度、溝槽深度、氧化物、氮化物、光刻膠(PR)和PI薄膜厚度等。
在展覽中，TRI還將展示最新的後端檢測應用機種
TR7007Q SII-S和
TR7700Q SII-S。TR7007Q SII-S可以檢測Mini-LED、C4凸塊(約100 μm Ø) 和008004錫膏檢測應用。
TR7700Q Sll-S 是以AI驅動的3D SEMI AOI，可以檢測芯片、直徑達15 μm (0.6 mil)的線材、SiP、填充料、凸塊等。TRI的展出陣容中，也將展示X-ray檢測站，TRI的SEMI AXI解決方案可以檢測C4凸塊和銅柱。
|
|
|
|
 |
|
|
 |
|
|
 |
|
|
 |
|
圖案化晶圓 |
|
|
TSV 計量 |
|
|
晶圓框架 |
|
|
晶圓凸塊 |
|
|
打線接合/芯片鍵合 |
|
歐美科技將展示TGV (玻璃通孔)的3D檢測器，這是一款TGV計量工具，利用非接觸式斷層測量，輕鬆查看玻璃通孔的橫截面。此檢測器還可以測量側壁角度，無需使用SEM。
歡迎蒞臨德律科技(TRI)的#N0990展位，了解更多關於TRI的SEMI應用、半導體及先進封裝行業最新檢測和創新技術。
###
關於德律科技 (TRI)
德律科技(TRI)提供全面具成本效益的產品組合解決方案，以滿足各種製造測試和檢測需求。欲瞭解更多詳情，請訪問TRI官方網站
http://www.tri.com.tw。如需銷售和服務等相關資訊，歡迎來信致
marketing@tri.com.tw與我們聯繫，或致電至+886-2-2832 8918.
關於歐美科技股份有限公司
歐美科技股份有限公司專注於半導體製造中關鍵尺寸檢測和計量的先進模組和設備。歐美科技擁有專家團隊，可提高全球半導體和光電產業的流程品質和效率。歐美科技專注於HPC、AI、3D IC晶片設計和先進封裝技術。歐美科技提供半導體檢測系統、檢測服務和光學儀器。欲了解更多信息，請訪問 www.omsure.com 或聯繫 info@omsure.com
站內搜尋
會員專區
