關於我們

通訊產業應用


隨著5G和AIoT等新技術的創新，新的檢測要求也隨之而生，結合多層及雙面型態電路板的使用將變得更加普遍。TRI的光學檢測和電路板測試解決方案，可滿足EMS行業精確和全方位檢測的需求。
功能特色

可檢測項目

全覆蓋檢測
普遍于電信網路行業中，PCBA的厚度、密度和複雜性會根據應用的不同而有很大差異。TRI開發的測試和檢測解決方案，可保證擁有可靠和優質的檢測結果，可檢測高階IC、SiP、壓合(Press-fit)連接器、HDI等各種缺陷。

高精度BGA檢測
TRI解決方案可以檢測單個切片的絕對面積與形狀，並與最近一筆的BGA檢測結果進行比對。 HiP缺陷演算法可同時檢視多個切片，以進行BGA輪廓的量化與比較。

壓合(PRESS-FIT)連接器
壓合連接器擁有能夠確保電子和機械可靠度的特色，因此被電信行業普遍所使用著。TRI 的AXI 解決方案可以準確地檢測和找到壓合連接器的缺件、錫少、歪斜缺陷問題

異物檢測功能
利用異物檢測功能，可降低誤判率，並進行零漏測檢測。TRI 光學檢測解決方案的自動學習設計，可識別多餘的件、錫球、纖維和任何其他異物，從而改善這些缺陷問題。

電信電子電路板功能測試
邊界掃描
TRI 電路板測試解決方案使用TRI 自動邊界掃描測試程序生成器進行IEEE1149.1 和1149.6 邊界掃描測試。利用虛擬針點測試(Virtual Nails) 來測試RAM、 ROM、 TTL 及TREE 等元件及進行IEEE1149.6的測試；TRI BSCAN2 模組裡的簡潔化軟體TAP 則可以針對鏈結DUT 進行測試。

高密度腳位電路板測試
TR8000 系列電路板測試機是TRI 專為電信網絡的高密度腳位數PCBA 所提供的解決方案。

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