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[June 18, 2026 – Taipei, Taiwan] 全球电子制造业测试与检测设备领导品牌 德律科技股份有限公司（TRI），将参加于 2026 年 9 月 2 日至 4 日在台北南港展览馆一馆举行的 SEMICON Taiwan 2026。诚挚邀请业界先进莅临 TRI 摊位 I3210，深入了解最新的先进晶圆级封装（Advanced WLP/PLP）及半导体后段封装（SEMI Back-End Package）检测与量测解决方案。

TRI 半导体检测方案整合强大的 AI 智能检测算法、微米级量测技术及多传感器架构，并全面支持 SECS/GEM SEMI 通讯标准。应用范围涵盖 Chiplet、Chip-on-Wafer（CoW）、System-in-Package（SiP）、Advanced WLP、TSV、TGV、µBump、Cu Pillar、表面轮廓量测（Surface Topology）、薄膜厚度量测（Thin Film Thickness）、切割沟槽（Sawing Trench）及重布线层（RDL）等先进封装制程。
 

SWIR+AI	TSV Metrology	Wafer AVI	TGV X-ray Inspection	Wire

展会期间，TRI 将展出 TR7950 晶圆检测与微米量测平台。该系统搭载 Auto Focus 自动对焦功能及高倍率显微镜，可实现次微米（Sub-µm）级高分辨率缺陷检测；同时整合 SWIR（短波红外线）相机及 TSV／薄膜量测模块，满足先进封装制程对高精度量测的需求。

此外，TRI 将首次发表全新 TR7900Q SII-P 先进封装 3D SEMI AOI 高精度检测平台。此创新系统配备 6,500 万高分辨率像素相机，分辨率达 1.2 µm，并采用双线性马达龙门架（Dual Linear Motor Gantry）设计，可实现 X-Y 轴 0.1 µm 的超高定位分辨率。

在后段封装检测方面，TRI 亦将展示 TR7007Q SII-S，适用于 C4 Bump（约 100 µm Ø）、Mini-LED 及 008004 锡膏检测等应用。此外，现场亦设置 X-Ray Inspection Demo Station，展示 TRI 半导体 AXI 解决方案，可有效检测 TGV、C4 Bump 及 Cu Pillar 等关键封装结构。

欢迎莅临 SEMICON Taiwan 2026 TRI 摊位 I3210，亲身体验 TRI 最先进的半导体检测与量测技术，共同探索智能制造与先进封装的未来发展。