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[August 5, 2025 – Taipei, Taiwan] 电子制造业的测试与检测系统供货商-德律科技(TRI)，将于2025年9月10日至12日参加在台北南港展览馆一馆一楼举办的 SEMICON Taiwan 展会。诚挚邀请您莅临 TRI 摊位（摊位编号：K3070），深入了解我们针对先进晶圆级封装（WLP/PLP）及半导体后段封装所推出的最新检测与量测技术。

TRI 的检测与量测应用涵盖：Chiplet、Chip-on-Wafer (CoW）、系统级封装（System-in-Package, SiP）、先进晶圆级封装（Advanced WLP）、硅穿孔（TSV）量测、微凸块（μBump）、铜柱（Cu Pillar）、表面形貌与轮廓量测、薄膜厚度、图案化晶圆、内部裂痕与崩边检测、切割后缺陷、底填胶(Underfill)、胶水、环氧树脂与助焊剂(Glue, Epoxy and Flux)、晶圆凸块、晶粒与金线接合(Die/Wire Bonding)等多元应用。
 

图案化晶圆	TSV 精密量测	晶圆框	晶圆凸块	打线／芯片接合
SWIR+AI	Chiplet 精密量测	晶圆自动光学检测	铜柱量测	TGV X 光检测

本次Semicon Taiwan中，TRI 将展示 TR7950Q SII 晶圆检测与量测平台，具备晶圆3D外观检查及微观量测能力，适用于先进晶圆级封装、晶圆框架、图案化晶圆、晶圆凸块、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、硅穿孔（TSV）、薄膜等制程。

此外，TRI 也将展出后段封装检测解决方案，包括：

• TR7007Q SII-S：专为 C4 锡球（直径约100微米）、Mini-LED 及 008004 锡膏印刷等应用设计；
• TR7900Q SII-R：搭载 AI 算法的 3D 检测复判站，可检测晶粒、金线（最细可至15微米/0.6mil）、SiP封装、底填胶、微凸块等组件；
• X光检测展示站：支持 C4 锡球与铜柱等非破坏式检测应用。

欢迎莅临 TRI 摊位（K3070），深入了解 TRI 于半导体制程的创新检测与量测解决方案。