[March 26, 2025 – Singapore] 电子制造产业领先的测试与检测设备供货商 – 德律科技 (TRI), 将参加2025年5月20日至22日于新加坡滨海湾金沙会展中心(SANDS Expo and Convention Centre)所举行的SEMICON Southeast Asia。诚挚邀请您莅临TRI展位#L2632，体验专为WLP/PLP与半导体后段封装工艺打造的AI智能自动光学(AOI)解决方案。
TRI此次将重磅展示全新晶圆检测平台 – TR7950Q Sll, 其搭载高分辨率2.5 μm、2,500万像素相机与TSV量测模块。TR7950Q Sll具备晶圆巨观3D检测与微米级量测能力，适用于先进晶圆级封装(Advanced WLP)、晶圆框(Wafer Frame)、图案晶圆（Patterned Wafer）、晶圆凸块（Wafer Bumping）、WLCSP、穿硅孔（TSV）等多种应用场景。该系统可高速精准量测TSV深度、蚀刻沟槽深度(trench depth)，及氧化层(oxide)、氮化层(nitride)、光阻（PR）、聚亚酰胺（PI）等薄膜厚度。
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图案化晶圆 |
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TSV量测 |
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晶圆框 |
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晶圆凸块 |
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芯片量测 |
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此外，TRI亦将展出高精度3D锡膏检测系统
TR7007Q SII-S，具备业界领先的锡膏量测能力，支持Mini-LED、C4凸块（约100μm直径）、008004微型组件等应用需求。现场亦将设有X-ray检测体验专区，展示TRI多元化的先进封装检测实力。
欢迎您于SEMICON SEA 2025莅临TRI展位 #L2632，一同探索最尖端的半导体检测与量测解决方案！
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