[February 14, 2024 – 台灣,台北
] 德律科技(TRI)的代理商-苏州石川自动化科技有限公司 (石川) 将参加2024年3月20日至22日于上海新国际博览中心(SNIEC)所举行的productronica China展会。欢迎莅临#4530号展位,体验新的
先进封装和电子制造检测技术。
现场将展出TRI新发布的3D SEMI AOI, TR7700Q SII-S,其专为高可靠性行业而打造,并配备了卓越规格的25MP像素相机、2.5 µm高分辨率、人工智能驱动的检测算法和精确的计量测量。TR7700Q SII-S是TRI针对半导体和先进封装制造行业检测所推出的创新检测产品,能有效的检测芯片键合、球键合、带状键合、楔形键合、引线键合、SiP、底部填充、SMD、凸块和焊点。
除此之外,现场也将展出TRI新推出的
3D SPI TR7007Q Plus和
3D X-ray自动化检测解决方案。TRI的测试和检测平台实现了大数据和数据的可追朔姓,这是智慧工厂环境所必备的;并且TRI的解决方案符合IPC-Hermes-9852, the IPC-DPMX和the Connected Factory Exchange (IPC-CFX)等工业4.0标准。
TRI是各大EMS领先公司的测试和检测合作伙伴,欢迎至上海新国际博览中心(SNIEC) E4馆#4530展位-苏州石川自动化科技有限公司 (石川) 参观体验。