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[January 3, 2024 – Taipei, Taiwan] 德律科技(TRI)宣布推出SEMI 3D CT AXI解决方案 - TR7600F3D SII Plus，标志着先进封装行业等高可靠性电子制造在精度和可靠性方面的范畴转变。

TR7600F3D SII Plus的尖端技术整合了下一代110kv的X-ray光源、3 – 25µm的高分辨率和分辨率，并基于AI人工智能的检测算法，将缺陷检测提升到相当的精确水平。

SEMI 3D CT AXI 设备可确保对各种组件进行细致的检测，包括BGA, QFN, SiP, PTH, PoP, Wire, 和 Die Bond，为全面分析树立了新的行业标准。3D AXI TR7600F3D SII Plus设计用于高可靠性电子制造行业，如先进封装、汽车、航空航天和医疗产业等。对于先进封装制造行业，SEMI 3D CT AXI可以精确检测IC封装的互连，例如微型/C4 Bumps。

BGA 3D CT 检测	SiP (系统级封装)	PoP (封装)	AI 空洞检测

该系统采用EtherCAT专为无缝通讯而设计以增强连通性，并具有智能板弯的控制功能，以确保板件之间能精确地对齐。TR7600F3D SII Plus 能与智能工厂生产线和您选择的MES无缝集成，确保兼容性并保证未来的生产流程。新推出的AXI支持当前的智能工厂标准，包括IPC-CFX, IPC-DPMX和The Hermes Standard (IPC-HERMES-9852).


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https://www.tri.com.tw/en/product/product_detail-12-2-1777-1.html
 

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