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[July 20, 2022 – 台湾台北] 电子制造行业的领导检测设备供应商德律科技(TRI)将参加9月14日至16日于台北南港展览馆 1-4F举行的2022 SEMICON Taiwan。欢迎莅临M1034号摊位体验最新的智能工厂半导体检测技术。

TRI 将展示 3D SPI TR7007Q Plus、 X 射线检测工作站和具AI 驱动及配置21MP 8.18 µm的 3D AOI TR7700Q SII。针对半导体与先进封装业所设计的创新TRI人工智能(AI)驱动 AOI 解决方案，包含了AI工作站、AI训练工具和AI覆判主机，可检测黏晶/打线接合、晶圆表面/凸块、银胶和异物。


TRI还将展出针对半导体行业应用的3D 半导体与先进封装光学检测机种 TR7900Q SII。TR7900Q SII具有2.5 µm 高解析度、出色的 25MP 摄像头及内建的弹匣装载器/卸载设备，能够检测黏晶、球接合、带状接合、楔形接合、打线接合、SiP、填充胶、SMD贴片、凸块和锡点。
 

粘晶     粗线楔形接合     打线轮廓追踪     晶圆晶片量测     刮伤

 

About TRI

Test Research, Inc. (TRI) 为自动测试和检测解决方案提供业界完整的产品组合，可满足全面的制造测试和检测要求。欲了解更多讯息，请访问www.tri.com.tw ；有关销售和服务讯息，请致信 marketing@tri.com.tw 或致电+886-2-2832 8918。