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[May 9, 2025 – Taipei, Taiwan] 电子制造业的领先测试和检测系统供货商-德律科技(TRI) 宣布其AI驱动的3D半导体自动光学检查设备 TR7700Q SII-S，已正式通过SEMI E187资安认证，符合半导体制造设备在资安防护方面的最新国际标准。

TR7700Q SII-S 配备 2500万画素相机，具备2.5µm高分辨率，并采用全新机构设计，可精准检测晶粒（die）、导线直径最细达15μm（0.6 mil）、系统级封装（SiP）、底部填充（underfill）、凸块（bump）等多种关键项目，为半导体封装检测树立全新标竿。

SEMI E187 认证旨在消除设备在面对外部攻击与网络渗透时的潜在资安弱点。该标准对半导体晶圆厂使用设备的操作系统支持、网络安全、端点防护与安全监控等方面提出明确规范，是确保半导体生产线能抵御日益严峻资安威胁的重要基准。TR7700Q SII-S通过此认证，代表TRI的技术可安心整合于先进半导体制造流程中，满足业界对资安的高度要求。

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