行事曆

[August 5, 2025 – Taipei, Taiwan] 電子製造業的測試與檢測系統供應商-德律科技(TRI)，將於2025年9月10日至12日參加在台北南港展覽館一館一樓舉辦的 SEMICON Taiwan 展會。誠摯邀請您蒞臨 TRI 攤位（攤位編號：K3070），深入了解我們針對先進晶圓級封裝（WLP/PLP）及半導體後段封裝所推出的最新檢測與量測技術。

TRI 的檢測與量測應用涵蓋：Chiplet、Chip-on-Wafer (CoW）、系統級封裝（System-in-Package, SiP）、先進晶圓級封裝（Advanced WLP）、矽穿孔（TSV）量測、微凸塊（μBump）、銅柱（Cu Pillar）、表面形貌與輪廓量測、薄膜厚度、圖案化晶圓、內部裂痕與崩邊檢測、切割後缺陷、底填膠(Underfill)、膠水、環氧樹脂與助焊劑(Glue, Epoxy and Flux)、晶圓凸塊、晶粒與金線接合(Die/Wire Bonding)等多元應用。

 

圖案化晶圓	TSV 精密量測	晶圓框	晶圓凸塊	打線／晶片接合
SWIR+AI	Chiplet 精密量測	晶圓自動光學檢測	銅柱量測	TGV X光檢測

本次Semicon Taiwan中，TRI 將展示 TR7950Q SII 晶圓檢測與量測平台，具備晶圓3D外觀檢查及微觀量測能力，適用於先進晶圓級封裝、晶圓框架、圖案化晶圓、晶圓凸塊、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）、矽穿孔（TSV）、薄膜等製程。

此外，TRI 也將展出後段封裝檢測解決方案，包括：

• TR7007Q SII-S：專為 C4 錫球（直徑約100微米）、Mini-LED 及 008004 錫膏印刷等應用設計；
• TR7900Q SII-R：搭載 AI 演算法的 3D 檢測複判站，可檢測晶粒、金線（最細可至15微米/0.6mil）、SiP封裝、底填膠、微凸塊等元件；
• X光檢測展示站：支援 C4 錫球與銅柱等非破壞式檢測應用。

歡迎蒞臨 TRI 攤位（K3070），深入了解 TRI 於半導體製程的創新檢測與量測解決方案。