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<span style="font-size:14px;"><strong>TRI bringt die neuesten PCBA-Test- & Inspektionssysteme zur IPC APEX EXPO® 2014</strong></span></p>
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<strong>[6. Februar 2014—Taipei, Taiwan] </strong>Test Research, Inc. (TRI) bringt eine aktualisierte Aufstellung der PCBA-Test- und Inspektionssysteme zum Mandalay Bay Convention Center in Las Vegas, Nevada, um diese auf der IPC APEX EXPO® 2014 zu präsentieren. Besuchen Sie Stand # 1271, um TRIs Hochleistungs-3D-AOI-, SPI- und AXI-Systeme und flexible ICT-Lösungen zu erleben.</p>
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<strong><u>3D SPI</u>: TR7007 SII Plus </strong><br />
Die TR7007 SII Plus-3D Lotpasten-Inspektion (SPI/Solder Paste Inspection) ist das weltweit schnellste Inline Shadow-Free SPI-System und bietet 100%-ige Abdeckungs-Inspektion mit einzigartiger niedrigen Brückenerkennung. TRI einfach zu bedienende schnelle 5-Schritt-Programmierung und zuverlässige Inspektionsergebnisse helfen dabei, maximale Leistung zu liefern und bis zu 98% Nacharbeitskosten in Ihrer Produktion zu reduzieren.</p>
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<strong><u>3D AOI</u>: TR7500 SIII 3D</strong><br />
TRIs Top-of-the-line 3D-AOI-Lösung kombiniert volle 5-Kamera-Inspektion mit echter 3D-Profilmessung für die schnellste 3D-Inspektionsleistung der Branche. Bereit für 03015 Komponenten bringt der TR7500 SIII 3D das Beste sowohl aus 2D- sowie 3D-Technologien als auch aus automatisierter Programmierung das beste Preis- / Leistungsverhältnis am Markt. Machen Sie sich heute bereit für die nächste Generation der SMT-Technologie!</p>
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<strong><u>Hochgeschwindigkeits-Inline-AOI</u>: TR7700 SIII</strong><br />
TR7700 SIII ist die neueste Generation der AOI-Lösungen von TRI und liefert präzise Multi-Phasen-Inspektion bei voller Geschwindigkeit. Durch die Kombination einer ultra-schnellen Kamera, eines intelligenten Automatik-Förderbandes und automatischer Programmierung bietet das TR7700 SIII eine leistungsfähige und einfach zu bedienende AOI-Lösung, die Zykluszeiten für jede zu prüfende Platine minimiert. Genießen Sie Hochleistungsinspektion zur Maximierung Ihres Produktionsertrags.</p>
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<strong><u>In-Circuit-Testsystem</u>: TR5001T SII TINY </strong><br />
Der TR5001T SII TINY ist eine neue Generation von TRIs Tiny In-Circuit-Tester. Mit bis zu 640 Testpunkten und erweiterter Abdeckung durch Boundary Scan bringt der TR5001T SII TINY eine umfangreiche ICT-Funktion in Form kostengünstigen kompaktesten ICT-Lösung der Branche. Die neue Generation von Desktop-ICT bietet parallele Tests, um die Testkosten sowie die Arbeitsfläche zu reduzieren und mehrere programmierbare Stromversorgungen für Testgeräte und LED-Strips.</td>
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<img src="./press-25_files/37.jpg" style="width: 242px; height: 201px;" /></td>
</tr>
</tbody>
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<strong><u>Oversize-Inline 3D-AXI</u>: TR7600LL SII</strong><br />
Der TR7600LL SII bietet 3D-AXI mit hoher Geschwindigkeit und Leistung für die größten Server-, Netzwerk- sowie Stromplatinen kombiniert TRIs einzigartige schattenfreie Inspektion von Mehrschichtplatinen mit PoPs, μBGAs, Einpresstechnik-Steckverbindern mit vollautomatischer Programmierung und Multi-Resolution- Programmen für einen maximalen Produktionsertrag auf allen Produktionslinien.</p>
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<strong><u>Inline-ICT</u>: TR5001 Inline-ICT-System </strong><br />
TRIs neuestes Inline-In-Circuit Testsystem liefert eine breite Palette von integrierten Platinentestlösungen in einer platzsparenden Inline-Ausführung zu einem optimalen Preis- / Leistungsverhältnis. Der TR5001 Inline ist SMEMA-kompatibel, so dass er sich nahtlos in eine Produktionslinie integrieren lässt, wodurch die Renditen maximiert werden und Ihre Produktionsleistung auf ein neues Niveau gehoben wird.</p>
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<strong><u>Inline-AOI</u>: Automatisches TR7550 SII Optisches Inspektionssystem </strong><br />
Ausgestattet mit einer 3-CCD-Top-Kamera und 4 abgewinkelten Kameras sowie einem einstellbaren RGB-Farblichtsystem bietet das TR7550 SII sparsame und präzise Hochdurchsatz-Inspektion von kleinen Komponenten und Fine-Pitch-Leitungen, um Ihre Produktionslinien unter Kontrolle zu halten und Ihre Ausgabequalität zu optimieren.</p>
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<strong><u>SMT-Baureihen-Integration</u>: YMS Lite</strong><br />
TRIs Ertragsmanagementsystem verbindet Inspektionsdaten von SPI, AOI und AXI-Systemen, um tieferliegende Ursachen von Defekten in der gesamten Platinenmontagelinie zu verfolgen. Modulare Architektur ermöglicht die zentrales Inspektionsmanagement, Echtzeit-Fehlerüberwachung mit Analyse und Wissensmanagement, die notwendig sind, um Probleme zu erkennen und Lösungen zu implementieren, die die Produktionsausbeute maximieren.</p>
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Besuchen Sie uns am <strong>Stand #1271 </strong>auf der Messe, um Produkt-Demos anzuschauen und zu erfahren, wie TRI-Systeme Ihre spezifischen Platinen-Test- und Inspektionsanforderungen erfüllen können!<br />
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<strong>Über TRI</strong><br />
TRI bietet das robusteste Produktportfolio in der Branche für automatisierte Test- und Inspektionslösungen. Angefangen bei der Lotpasten-Inspektion (SPI/Solder Paste Inspection) über die automatische optische Inspektion (AOI) und automatische 3D-Röntgeninspektions (AXI)-Systeme bis hin zu Fertigungsfehleranalysatoren (MDAs) und In-Circuit-Testgeräten bietet TRI kosteneffiziente Lösungen, um eine umfassende Palette von Produktionsabnahmeanforderungen zu befriedigen. Erfahren Sie mehr unter www.tri.com.tw. Für Vertrieb und Service-Informationen schreiben Sie uns unter triusa@tri.com.tw oder rufen Sie die Nummer + 1408567-9898. an.</p>
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